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副教授

教师姓名:周春燕
出生日期:
所在学科:
职      称:副教授      
联系电话:010-68912735(系干事)
邮      箱:cyzhou@bit.edu.cn
通讯地址:
邮      编:

教育经历

1995年.09月---- 1999年.07月    北京大学 理论与应用力学专业 本科学历
1999年.09月---- 2002年.07月    北京大学 固体力学专业 硕士研究生学历
2003年.09月---- 2007年.08月    香港科技大学 机械工程专业 博士研究生学历

工作经历

2008年 05月---- 2009年. 08月    工业界 研发工程师
2009年 09月至今                        12博BET官方网站力学系

主要研究领域

1.    动力学与控制;
2.    电子产品冲击可靠性;

获奖情况

社会兼职

教学工作

指导研究生7名。主要讲授课程:
1.    本科生MEC01075《Theoretical Mechanics》;
2.    博士生《振动力学》;

近年来主要发表论文

1.    周晓俊,周春燕,胡海岩;太阳帆自旋展开动力学地面模拟试验研究,振动工程学报,2014。
2.    Z. Rao, C.Y. Zhou; Nonlinear Torsional Instabilities in a Two-stage Gear System with Flexible Intermediate Shaft, International Journal of Mechanical Science, International Journal of Mechanical Sciences Vol. 82 60–66, 2014. 
3.    Chunyan Zhou, Dajun,Wang; Nonlinear low frequency water waves in a cylindrical shell subjected to high frequency excitations – Part II: Theoretical analysis. Communications in Nonlinear Science and Numerical Simulation, Volume 19, Issue 4, Pages 1128–1141, 2014, 
4.    Dajun Wang, Chunyan Zhou, Junbao Li, Song Shen, Min Li, Xijun Liu; Nonlinear low frequency water waves in a cylindrical shell subjected to high frequency excitations -Part I: experimental study; Communications in Nonlinear Science and Numerical Simulation 18 1710–1724, 2013. 
5.    Chunyan Zhou, Dajun Wang, Song Shen, Jing Tang Xing; Nonlinear low frequency gravity waves in a water-filled cylindrical vessel subjected to high frequency excitations; Proceedings Of The Royal Society A-Mathematical Physical And Engineering Sciences, vol. 469, no. 2153, 2013. 
6.    霍倩,周春燕; 太阳帆航天器展开结构技术综述; 航天控制, Vol.31, No.2, pp94-99, Apr. 2013.
7.    周春燕,余同希;电子与光电产品设计中的结构动力学问题,力学与实践 34(6) pp1-6,2012.
8.    Zhou, C.Y., Yu, T.X.; Analytical models for shock isolation of typical components in portable electronics; International Journal of Impact Engineering, v 36, n 12, p 1377-84, 2009.
9.    Zhou, C.Y., Yu, T.X., Suhir, E.; Design of shock table tests to mimic real-life drop conditions; IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, v 32, n 4, p 832-7,  2009.